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描述
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂的选用
助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化，增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。
助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。
电工常用助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，其适用范围如表所示，可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
对于使用厂商来说，因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的。如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以简单的从比重上测量，如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。
选择助焊剂时，有以下几点建议给使用厂商：
一、闻气味
初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的；
二、确定样品
这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等，助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。
三、助焊剂市场是良莠不齐，选择时对供应商的资质应该进行确切了解。
助焊剂的使用方法
在介绍使用方法之前，我们先讲讲助焊剂的分类。它可以分为无极助焊剂系列，市场上卖的称为“焊油”，使用后千万注意要清洗干净，不然容易产生腐蚀，损坏被焊物。
另一类为有机系列助焊剂，能够迅速分解留下无活性残留物。
再一类是树脂活性系列助焊剂，这种助焊剂无腐蚀，高绝缘且具有长期稳定性，其中最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。
一般来说，铝助焊剂的使用方法还比较简单。首先要在焊件上擦拭酒精去除油渍污渍，然后才可以把助焊剂涂在待焊面上，接着就能焊接了。
要记得焊接后需要清洗干净，使用过程中也要注意安全，以免它进入口鼻咽喉和接触皮肤。平时不用时，密封好放在阴凉通风的地方。
锡条焊接电路的关键，是要把焊接部位清理干净，把松香加热熔化在焊接部位或把助焊剂涂在被焊的物体上，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面。
一般，焊小件元件用松香，焊大件元件用助焊剂。电路板上用松香，单件焊接用助焊剂。
说明：
1、密封保存期限為半年，請勿冷凍保存該產品。最佳存储温度：18℃-25℃，最佳存储湿度：75%-85%。
2、助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。
3、溶剂类助焊剂为易燃之化学材料，应在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。
4、助焊剂在密封罐中使用时，注意针对波峰炉的性能与产品的特性合理调整喷雾量及喷雾气压。
5、助焊剂在密封罐中连续添加使用时，助焊剂中会有微量的沉淀物积累在密封罐底部，时间越长，沉淀物积累越多，有可能造成波峰炉喷雾系统堵塞，为了防止沉淀物对波峰炉喷雾系统产生堵塞，影响喷雾量及喷雾状况造成PCB焊锡问题，就需要定期对密封罐、过滤网等喷雾系统进行清洗保养。建议一周进行一次，并将密封罐底部有沉淀物的助焊剂更换。
针对手工焊接操作：
1、尽量不要一次性倒入太多的助焊剂，根据产量的多少添加补充；
2、每隔1小时需添加1/4稀释剂，每隔2小时需添加适量助焊剂；
3、午、晚休息前或在停止使用时，尽量把助焊剂密封盖好；
4、晚上下班前，要把盘里的助焊剂小心倒回桶里装好，并用干净的布清理干净浸盘备用；
5、当用昨天使用过的助焊剂时，同时要补充1/4稀释剂和两倍以上未使用过的新助焊剂，让昨天使用过的助焊剂充份使用完，以免造成浪费。
6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上精密筛检程式过滤空气中水分、油污，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。
7、喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB面。
8、锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。
9、过锡的PCB氧化严重时，请进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。
10、开封后的助焊剂应该先密封后再储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
11、报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
12、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全干燥前，请保持干净勿用手污染。
13、助焊剂涂布量根据产品的需求而定，单面板的助焊剂建议量为25-55ml/min ， 双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min。
14、助焊剂为发泡涂布工艺时，要注意控制助焊剂的比重，防止因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高，助焊剂的浓度增加而影响助焊剂的结构与性能。建议发泡使用2小时左右时检测助焊剂比重。比重升高时，适量添加稀释剂进行调整，比重控制建议范围为原液规格比重的±0.01。
15、助焊剂的预热温度，单面板板底建议温度：75-105℃（单面板板面建议温度：60-90℃），双面板板底建议温度：85-120℃（双面板板面建议温度：70-95℃）。
16、其它注意事项请参照本公司提供的材料安全规格表（MSDS）。
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